多功能IGBT貼片機

型號：CYG-GM4U-S

設備概述：

本設備適用於SiC等晶片熱壓封裝固晶

設備特點：

♦︎ 支持銀膏或銀膜工藝
♦︎ 具備同時搭配加熱取放頭與標準取放頭
♦︎ 加熱取放頭溫度可達300℃,力控能力可達300N(選配500N)
♦︎ 具備軌道加熱功能，有預加熱和貼片兩個加熱平台，溫度可設定，溫度範圍：RT~300℃（預熱和加熱相同）
♦︎ 具備標準取放頭，可實現晶片從標準取放頭到加熱取放頭的轉移，減少取放頭加熱和降溫的時間，提高生 產效率
♦︎ 設備具備智慧溫度監控系統，可自動生產壓力、溫度曲線
♦︎ 尺寸範圍：2x2mm~20x20mm
♦︎ 高UPH：1K（依據產品製程(加熱溫度，加壓時間)要求會上下浮動）
♦︎ 吸嘴清潔機構：用於吸嘴的清潔處理
♦︎ 可選配噴氮氣模組，防止加熱時產品氧化
♦︎ 具備抽風系統，將燒結過程總的殘留氣體排出設備外（可對接廠務排風系統）
♦︎ 靈活配置多種晶片/物料上料方式，具備升級擴充的能力