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醫療設備專區
晶圓級封裝設備
設備前端模組
適用於4/6、8/12寸的晶圓產品搬運
晶圓級封裝設備
薄晶圓分盒設備
型號：WPM-34
組裝自動化
膠合力控保壓設備
型號：ASYP-S4
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