薄晶圓分盒設備

型號：WPM-34

設備概述：

對於3/4英寸薄的晶片(最小值。厚度為40~600 μm)，這可以精確的對位校準

設備特點：

♦︎ 過程通過SECS和本地系統命令自動載入到托盤和圓盒♦︎ 包裝包括晶圓、托盤、泡棉墊、和圓盤作為緩衝材料♦︎ 內容識別包括：1. 盒式ID：二維碼 2. 晶片ID：OCR♦︎ 潔淨等級：Class 100♦︎ UPH>500