產業設備

晶圓推拉力檢測設備

型號：ABT200W

設備概述：

本設備適用於SiC等晶片熱壓封裝固晶


設備特點：

♦︎ 支持銀膏或銀膜工藝♦︎ 具備同時搭配加熱取放頭與標準取放頭♦︎ 加熱取放頭溫度可達300℃,力控能力可達300N(選配500N)♦︎ 具備軌道加熱功能，有預加熱和貼片兩個加熱平台，溫度可設定，溫度範圍：RT~300℃（預熱和加熱相同）♦︎ 具備標準取放頭，可實現晶片從標準取放頭到加熱取放頭的轉移，減少取放頭加熱和降溫的時間，提高生 產效率♦︎ 設備具備智慧溫度監控系統，可自動生產壓力、溫度曲線♦︎ 尺寸範圍：2x2mm~20x20mm♦︎ 高UPH：1K（依據產品製程(加熱溫度，加壓時間)要求會上下浮動）♦︎ 吸嘴清潔機構：用於吸嘴的清潔處理♦︎ 可選配噴氮氣模組，防止加熱時產品氧化♦︎ 具備抽風系統，將燒結過程總的殘留氣體排出設備外（可對接廠務排風系統）♦︎ 靈活配置多種晶片/物料上料方式，具備升級擴充的能力

規格介紹

設備尺寸

設備重量

電源供應

壓縮空氣供應

真空供應

系統軟體平台

軸的規格







 

XY平台行程


 

測試模式




 

軟件

 

晶圓裝載

 

合規性






 

長度1000mm,寬度500mm,高度2000mm(不含運轉燈)

1500公斤

100/110V或220/240V AC @10A 50/60Hz

潔淨乾燥空氣，最小壓力 4 巴，外徑 6 毫米/內徑 4 毫米塑膠管

最小壓力 60kPa，外徑 6mm/內徑 4mm 塑膠管

Windows 10

X/Y軸行程 340*275mm（標準） X/Y軸精度 ±5 um 全行程 X/Y軸最大速度 50mm/s X/Y軸最大推力 10kg（標準） Z軸行程 X/Y軸最大速度 50mm/s X/Y軸最大推力 10kg（標準） Z軸行程 X/Y軸最大速度 50mm/s X/Y軸最大推力 10kg（標準） Z軸行程 75mm Z軸精度（2mm以上）±1 um Z軸最大速度 15mm/s Z軸最大推力 10kg

340*275mm（標準）最大受力：10Kg（標準）300*235mm 最大受力：10Kg（標準）550*415mm 最大受力：5Kg（標準）

半自動/全自動主機控制（透過SECS/GEM）晶圓地圖下載

ABT2000WSECS/GEM（請洽廠商）

手動操作（透過載架）全自動操作（透過EFEM）

歐洲指令機械指令 (2006/42/EC)低電壓指令 (2006/95/EC)EMC 相容性 (2004/108/EC)RoHS (2002/95/EC)CE 符合性聲明SEMI (S2)

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